通讯发射器

• SMT贴片
• DIP插件
• 后焊
• 组装
• 产品描述：大小批量SMT贴片（LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201）加工，BGA贴装，BGA植球，DIP插件，后焊，测试，组装等加工服务。
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