我们的服务：

行业： 工业产品 手机板、通讯 电力 网络 电脑 医疗 消费电子等
（1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返修，BGA飞线。
（2）BGA拆板，BGA植珠、BGA测试；
（3）高精密SMT贴片加工/大小批量SMT贴片加工/测试/插件/后焊等电子产品加工；
（4）高精密研发工程样板贴装打样/ BGA贴装/BGA植球/BGA返修。
（5）有铅/无铅均可（OEM/ODM）服务

（6）帮助研发工程样板调试，查找分析原因，排除故障，电子板卡功能维修。
交货期
（1） BGA焊接、BGA贴装、BGA返修：8小时-1天
（2） BGA植珠、BGA测试：12小时-1天
（3） 研发工程样板贴装打样：8小时-1天
（4） 批量SMT/DIP加工：3-5天

研发工程样板打样速度快，直通率高.